Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук. Разбрах

Deprecated: Function eregi_replace() is deprecated in /var/www/sites/asen/COMMON/procedures/class.FunctionsCommon.php on line 531

Deprecated: Function eregi_replace() is deprecated in /var/www/sites/asen/COMMON/procedures/class.FunctionsCommon.php on line 534

Deprecated: Function eregi_replace() is deprecated in /var/www/sites/asen/COMMON/procedures/class.FunctionsCommon.php on line 537

Deprecated: Function eregi_replace() is deprecated in /var/www/sites/asen/COMMON/procedures/class.FunctionsCommon.php on line 540

Deprecated: Function eregi_replace() is deprecated in /var/www/sites/asen/COMMON/procedures/class.FunctionsCommon.php on line 544

Deprecated: Function eregi_replace() is deprecated in /var/www/sites/asen/COMMON/procedures/class.FunctionsCommon.php on line 548

Deprecated: Function eregi_replace() is deprecated in /var/www/sites/asen/COMMON/procedures/class.FunctionsCommon.php on line 552

Deprecated: Function split() is deprecated in /var/www/sites/asen/pcw/procedures/class.Add.php on line 367

Готови за Skylake: излизат дънните платки ASUS Z170

Компанията ASUS обяви готовност да предложи пълна линия дъна за новите процесори, включително такива за гейминг, овърклок, професионална и ежедневна употреба, а също първия 100W UPD преден панел и вграден U.2 конектор за Z170 платформата.

17 август 2015
6890 прочитания
7 одобрения
0 неодобрения

С процесорите от 6-то поколение Intel Core (Skylake) на хоризонта, РС ентусиасти и геймъри получават още една причина за ъпгрейд. Разбира се, той трябва да започне от дъното, така че производителите вече са готови да предложат подходящи решения.  Сред тях е и компанията ASUS, която в края на миналата седмица представи пълна линия от Z170 дънни платки, обхващаща високия клас ROG и средния Pro Gaming, както и линията ASUS Signature и TUF Series моделите. Според производителя,  всички те се отличават с ексклузивни технологии за по-висока стабилност на работата, лекота на използване и по-добри възможности за ъпгрейд. Въпросните дъна са съвместими и с първия 100W UPD преден панел с два USB 3.1Type-C порта на компанията, който дебютира заедно с тях.

дънните платки ASUS Z170

Сред отличителните черти на част от новите дъна на ASUS е фирмената Pro Clock технология, която има base-clock (BCLK) генератор, проектиран специално за 6-то поколение Intel процесори. Той работи в тандем с т.нар. ASUS TurboV Processing Unit (TPU), за да засили волтажа и овърклок контрола, осигурявайки възможност за увеличаване на тактовите честоти на процесора до 5.2GHz или повече (според ASUS).

Прочетете още: Как изглежда едно геймърско дъно за Skylake – показва Biostar

Второ поколение ASUS T-Topology улеснява овърклока на DDR4 паметта, а 5-Way Optimization (друга ексклузивна технология на ASUS) динамично и в в реално време оптимизира основните аспекти на системата.

Наличните USB 3.1 Gen 2 Type-A и Type-C портове осигуряват скорост на трансфера на данни до 10Gbit/s, а моделът Maximus VIII Extreme ще бъде първата Z170 дънна платка, включваща вграден U.2 конектор заедно с Thunderbolt 3 поддръжка. Бъдещите модели, като Z170-Premium и Z170-Pro, ще включват съответно Thunderbolt 3 и Intel USB 3.1 поддръжка, а цялата Z170 гама на производителя поддържа последния PCI Express интерфейс и M.2 NVM Express SSD устройства.

7 одобрения
0 неодобрения
Още от рубрика "Дънни платки"
КОМЕНТАРИ ОТ  
Трябва да сте регистриран потребител, за да коментирате статията
"Готови за Skylake: излизат дънните платки ASUS Z170"



    

абонамент за бюлетина