Масивните кулъри може да увредят Skylake системите при пренасяне?

За процесорите Core от 6-то поколение на Intel (а.k.а. Skylake) се изговори и изписа достатъчно много, за да знаем достатъчно много за тях, дори фактите от второстепенна важност, какъвто е значително по-малката в сравнение с Broadwell силициева подложка. Именно този факт обаче придобива важно значение, защото се оказва, че той води до значително по-голяма “крехкост” при огъване. Не че някой ще тръгне целенасочено да огъва дънната си платка, но за геймърите и ентусиастите е обичайно да пренасят РС-тата си от време на време, а ако върху Skylake процесора е монтиран масивен охладител, той може да създаде проблем. Това съобщава немското издание PC Games Hardware, според което именно този сценарий е станал причина за редица повреди в цокъла LGA 1151 на редица дънни платки напоследък.

Както твърдят от въпросния източник, при пренасяне на системите тежките охладителни системи създават допълнително механично натоварване от страна на охлаждащия радиатор върху CPU микросхемата. При достигане на критично ниво това натоварване води до деформация на печатната платка и, като следствие, до повреда на контактите.

Прочетете още: Внимание, DDR3 паметта може да се окаже опасна за вашия Skylake!

Междувременно, от Intel са потвърдили, че са в течение на този проблем и в момента го проучват внимателно. Много от известните производители на охладителни системи също реагират на публикацията в PC Games Hardware, но повечето от тях твърдят, че с техните продукти такива проблеми не би трябвало да съществуват, ако монтажът им е направен грамотно.

В същото време някои производители на CPU охладители все пак препоръчват на потребителите да избягват излишно резките премествания на системния блок. В частност, компанията Noctua например съветва преди транспортирането на компютрите тежките кулъри да се демонтират. Частично такъв проблем признават и от EK Water Blocks – както информират от компанията, подобен може да възникне при използването на по-стари решения с фиксиращ механизъм ForceType.

Реални мерки за действително отстраняване на тази потенциална опасност обаче засега взема само компанията Scythe, която пуска усъвършенстван комплект винтове за съвместими с LGA 1151 охладители със закрепване от тип H.P.M.S. (т.е. за фирмените модели Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition и Mugen Max). Този комплект може да се получи безплатно, достатъчно е да се направи заявка на сайта на компанията или да се изпрати такава по електронна поща.