Възможно ли е универсално модулно дъно за Intel и AMD? MSI има отговор

Идеята още с покупката на дънна платка да можеш да определиш функционалността,  конфигурацията  и евтините бъдещи ъпгрейди на своята нова РС система е твърде изкусителна, за да бъде пренебрегната, колкото и сложна да изглежда на пръв поглед. Инженерите на компанията MSI обаче са се заели да зарадват ентусиастите, като я реализират на практика. А изглежда трудът им вече дава и своите резултати, идващи под формата на чисто нова модулна РС архитектура, наречена MSI THE ONE.

Зад това наименование всъщност се крие първата модулна дънна платка, която, за разлика от все още нереализирания на практика прословут модулен смартфон Project Ara, изглежда доста по-перспективна, тъй като много от основните възли и елементи в този тип техника са унифицирани.

Прочетете още: Как да превърнем стария лаптоп в мощна гейминг машина?

Инженерите на MSI предлагат дънната платка да се раздели на шест функционални модула, които се монтират на единна обща платформа. Всеки от тези 6 модула е еднакво важен и нужен за работата на РС системата. В първият блок се намират процесорният цокъл и системата за стабилизиране на CPU захранването. Със замяната на този модел може да се избере дали системата ще Intel или AMD базирана, както и дали ще подлежи на овърклок или не в зависимост от избора на VRM компоненти – брой захранващи фази, качествени MOSFET компоненти, контролери и т.н. При нужда от по-бюджетна конфигурация пък може да се избере друго.

Според наличната информация, в базовата версия на проекта MSI THE ONE компанията предвижда платформи с Intel LGA1151 цокли. Решения за AMD също ще бъдат представени, но едва след официалния анонс на Socket AM4.

Вторият модул е блокът за оперативната памет, която в случая поддържа DDR4. Основната разлика тук ще бъде в броя слотове за DIMM модули (2 или 4). Разбира се, модулите “за ентусиасти” ще се отличават също с подсилени подсистеми за захранване с цел възможности за максимален овърклок.

Модул номер 3 е за съхраняващите устройства и включва микросхемата на чипсета, както и всички вериги за включването на storage. Тези блокове ще се различават помежду си главно по броя на достъпните портове от тип SATA, SATA Express, U.2 и M.2.

Отделен модул е предвиден и за разширителните слотове, като в неговите разновидност ще се различават съществено по броя на достъпните слотове, техния състав и компановка. Ще бъде достъпен определен набор типови конфигурации с различни съчетания на слотовете PCI Express x16, PCI Express x1 и PCI.

Друг модул ще се грижи за аудио подсистемата, по отношение на която потребностите на потребителите могат да се различават значително. Най-достъпните блокове ще имат прости, евтини кодеци и базови схеми, докато почитателите на качествено озвучаване ще могат да получат мощни аудио процесори, допълнителни предусилватели, скъпи DAC чипове и какво ли още не.

Последният заменяем модул в списъка на модулното дъно MSI THE ONE е блокът с интерфейсния панел, който може да бъде с най-различни набори от достъпни портове за периферия, монитори и др.

Според представителите на MSI, техният проект за модулна дънна платка има “висока степен на готовност”. Това ще рече, че компанията е готова да покаже работещ прототип с набор от разно=планови модули още по време на изложението Computex 2016, което ще бъде проведено от 31 май до 4 юни. За серийно производство все още е рано да се говори, макар че вече има предположения – според тях продажбите на първите комплекти и модули MSI THE ONE вероятно ще започнат към края на лятото, около back-to-school сезона. Разбира се, няма как да не ги очакваме с интерес.