- ICT Media: IDG.bg, PC World, Computerworld, CIO, CFO, Networkworld, Кариерна зона, Събития
- Бизнес: Капитал, Кариери, Регал, Градът.bg, Одит
- Новини: Дневник, Европа
- Развлечение: Бакхус
- In English: Bulgarian ICT Watch
Един от най-интригуващите поводи за новинарски IT публикации през февруари беше предположението предположението на онлайн ресурса HardOCP.com, че тази година Intel ще пусне процесор или серия процесори с интегрирани графични ядра от AMD. Два месеца по-късно тази история се сдобива с нови детайли. Откриваме ги в онлайн изданието BenchLife, което е успяло да се добере до повече подробности за тези нови 14-нанометрови CPU чипове, които изглежда ще носят обозначението Intel Kaby Lake-G и ще се отличават с интеграция с отделен (дискретен, „външен“) видео чип.
Сама по-себе си, тази идея не е нова – от Intel и по-рано са пускали подобни решения като например тези за платформата LGA1156 от серията Clarkdale. Тогава обаче, преди седем години, създаването на тандем от два чипа н една подложка беше по-скоро принудителна мярка, докато в следващата архитектура Sandy Bridge (LGA1151) такова решение вече не се използваше.
Прочетете още: Чудото Intel процесор с AMD графика може би ще стане още тази година
Така изглеждаше Intel Clarkdale през 2010-а
А днес пък интеграцията на графични ядра Radeon създаването на подобно решение сигурно няма да е по-просто, като се има предвид, че AMD едва ли ще е склонна да споделя с Intel твърде много подробности за своите GPU и APU архитектури.
Въпреки всичко това обаче данните за предстоящ Intel процесор с AMD графика продължават да се просмукват в Мрежата. А според сведенията на BenchLife.info този нов Kaby Lake-G модел ще е част от семейство мобилни процесори, изпълнени в BGA-формат. Освен „външното“ графично ядро, което би трябвало да дава възможност за възпроизвеждане на изображения на 5 екрана едновременно, в състава на чипа ще влизат също 4 изчислителни (x86-64) ядра, хибриден двуканален контролер за DDR4/LPDDR3 оперативна памет, вградена Intel HD графика, осем PCI Express 3.0 линии и интерфейс DMI 3.0 за взаимодействие с чипсета.
Според наличната информация, първоначално Intel ще пусне на пазара най-малко два процесора Kaby Lake-G - модел с 65 W TDP и такъв с TDP от 100 W. Тяхната подложка ще бъде по-голяма в сравнение с тези на Kaby Lake-H (Core i7-7920HQ и другите CPU от серията): докато моделите с обозначение H заемат на платката площ от 1,76 см ²(42 × 28 мм), чиповете от новата G-серия ще са с площ от цели 18,14 см² (58,5 × 31 мм). Знае се също че ролята на вградено графично ядро ще изпълнява модулът Intel GT2, докато точното име на „дискретния“ GPU чип засега не се споменава. Възможните варианти за последния са Polaris 12, Polaris 11 (Radeon RX 460) и даже Polaris 10 (Radeon RX 470/480).
Информационните източници предполагат, че приоритетната графична съставна на процесорите Kaby Lake-G ще бъде взаимодействието с буферната памет от тип HBM2. Това обаче ни се струва доста смело предположение, особено като се има предвид, че за Polaris ядрата VRAM от този тип е малко излишна. В същото време много по-добре би им подхождал буфер от GDDR5(X) памет.
Засега не се знаят и точните срокове за пазарния дебют на тези нови хибридни CPU модели Kaby Lake-G, но поне има идея къде е най-вероятно да ги видим – тези процесори със сигурност ще заинтересуват най-много производителите на геймърски лаптопи и на мобилни работни станции.
[ препратка ] ylq