Успехът на AMD с тяхната нова платформа AM4 и предстоящия старт на SP3 изглежда са мотивирали Intel да форсира отговора в лицето на платформата LGA 2066. Това ще е първата унифицирана платформа на Intel от години насам, тъй като ще е съвместима както с процесорите Skylake-X от клас HEDT, така и с масовите потребителски чипове Kaby Lake-X.

Вместо официален анонс, в Интернет се промъкват нови подробности за следващия топ-таблет на Microsoft. Но изненади изглежда няма да има.

Мощно графично ядро ще дели кристал с CPU блока в хибридните процесори Intel Kaby Lake-G става ясно от последните сведения в Мрежата. Заедно с GPU чипа, тези процесори ще съвместяват също 4 изчислителни (x86-64) ядра, хибриден двуканален контролер за DDR4/LPDDR3 оперативна памет, вградена Intel HD графика, осем PCI Express 3.0 линии и интерфейс DMI 3.0. Вижте още ...

10-нанометровият технологичен процес на Intel изпреварва с цяло поколение аналогичните разработки на конкуренцията, твърдят от гиганта. И обещават 25% повече производителност плюс 45% по-ниско енергопотребление за новите базирани на него процесори в сравнение със сегашните Kaby Lake CPU.

Докато AMD атакува с Ryzen, Intel готви новите поколения процесори Skylake и Kaby Lake с наставка X. Ако известното до момента се потвърди, те ще използват общ процесорен цокъл LGA 2066. А ето и какво стана известно по отношение на производителността на Kaby Lake-X.

Наградата на стойност над 300 лв. ще положи основата за бъдещия Kaby Lake-базиран компютър на онзи от вас, който направи най-доброто видео гейм ревю в новия конкурс на PC World. Очакваме видео ревютата на вашите любими игри до 10 март!

На Европейския пазар излизат новите капсуловани All-in-One охладителни системи MasterLiquid 120 и MasterLiquid 240, които се отличават с нископрофилен дизайн с двукамерна помпа и съвместимост както с цоклите за Intel Kaby Lake чиповете, така и с новата AM4 платформа за процесорите AMD Ryzen.

Компанията System76 откри продажбите на обновени с Intel Kaby Lake CPU чипове мобилни компютри Oryx Pro, Serval WS и Bonobo WS, предлагани с Ubuntu 16.04.01 LTS или Ubuntu 16.10.

Нейните първи представители, които трябва да видим на пазара тази година, са моделите Core i7-7740K и i5-7640K. Според наличните данни те ще се отличават с TDP 112W и отключено графично ядро. Анонсът им се очаква през август.

Наличната информация твърди, че симбиотичният хибриден процесор ще бъде изпълнен във вид на многочипов модул. Т.е. очертава се модел на сътрудничество, при който AMD ще предоставя на Intel практически изцяло готови GPU чипове, които след това гигантът ще интегрира със своите процесори. Очаква се резултатът да има доста привлекателно съотношение между цена и производителност.

Дънната платка AORUS GA-Z270X-Gaming 5 е впечатляваща във всяко едно отношение. Тя предлага добра функционалност и много допълнителни екстри, които сигурно ще допаднат както на геймърите, така и на овърклокъри, модъри и всякакви РС ентусиасти

Дънните платки от серията AORUS Gaming на Gigabyte са сред първите готови да приемат новите десктоп процесори Intel Core от 7-о поколение, а ние пък сме сред първите, които ще публикуват тестови ревюта за едно от тези дъна - AORUS Z270X-Gaming 5. Вижте какво представлява този модел и кои са интересните новости в него, преди да започнем с тестовете.

Очакваният от РС потребителите анонс на десктоп процесорите Intel Core от 7-о поколение се състоя в навечерието на изложението CES 2017. Как изглежда първата вълна от тези CPU чипове от гледна точка на официалните спецификации и цени можете да разберете в следващите редове.

С тях възможностите за персонализация отново влизат в персоналните компютри, уверяват от производителя GIGABYTE, който е екипирал новите дънни платки от геймърската фамилия AORUS и с цяла купчина оригинални технологии за по-добро представяне в игрите.

Макар да изглежда сякаш Intel не се напъва прекалено в конкуренцията с единствения си сериозен съперник на CPU пазара, компанията всъщност вече работи над принципно нова процесорна архитектура в рамките на x86-64 екосистемата. Базираните на нея процесори ще излязат след години, но ето какво научихме за тях днес

Бюджетният овърклокърски процесор Intel Core i3-7350K, чийто дебют се очаква през януари, показва “горещ нрав” и съществено покачване на енергопотреблението при увеличаване на работната честота, но това май няма да е единственият проблем с него. Вижте още в следващите редове…

Процесорите Intel Kaby Lake-S за платформата LGA1151 изглежда са готови да се отправят към магазините. А по последни данни, поне един от западноевропейските ритейлъри планира да започне продажбите на новите 4-ядрени CPU, във варианти Core i7 и Core i5, още преди Коледа. Дали и други ще последват този пример?

Увеличеният брой ядра вероятно ще е един от основните залози на Intel за добри продажби на десктоп процесорите от девето поколение Core (Coffee Lake) за масовия потребителски сегмент.

Новият Core i3-7350K от фамилията Kaby Lake ще стане първият процесор Core i3 с разблокиран множител от времената, когато Intel изключи моделите с обозначение К от тази линия и остави такива само в сериите Core i5 и i7. Очаква се този модел да се предлага в специална PIB опаковка без боксов охладител и на цена от $177.

Онлайн ритейлъри вече приемат предварителни поръчки за най-новите 14-нанометрови десктоп чипове на Intel и макар доставките да започват чак през януари, вече можем да видим в подробности колко ще струват всички нови процесори от фамилия Kaby Lake-S, в това число моделите Intel Core, Celeron и Pentium.