Следващите по хронология в графика на Intel ще бъдат мобилните чипове Gemini Lake..Те ще заменят системите в чип (SoC) Apollo Lake и с голяма вероятност ще се произвеждат по 14-нанометров технологичен процес, макар да има и малък шанс те да бъдат и 10-нанометрови. Вижте още по-долу.

Отлаганията в CPU плановете на AMD и Intel вече съвсем не са изключение и 14-нанометровите чипове за платформените AM4 и LGA1151 потвърждават тази тенденция. Според последните данни, ако не възникнат нови пречки, Zen-базираните Summit Ridge процесори ще се появят на пазара през февруари 2017-а, а Kaby Lake-S — някъде в периода от началото на януари до началото на май.

Платформата AMD AM4 е с нова унифицирана цокълна инфраструктура, осигуряваща съвместимост между процесорите AMD A-Серия от 7-мо поколение и очакваните скоро десктоп чипове “Summit Ridge” на компанията

Третата итерация на процесорната микроархитектура Core на базата на 14-нанометровия технологичен процес е по-същество доработка на Skylake, фокусирана върху по-ефективното използване на енергията и разширените възможности за кодиране/декодиране на видео. Следват и останалите подробности.

Въпреки неуспешните си (засега) опити да завладее по-значимо парче от пазара на мобилни процесори, NVIDIA изглежда не е загубила интерес към създаването на нови чипове Tegra. Доказателство за това са и нейните мощни интегрирани системи в чип от ново поколение, представени под кодовото име Parker. Вижте къде те ще свършат най-много работа.

Безплатен код за Deus Ex: Mankind Divided ще върви като бонус към всяка покупка на 6- или 8-ядрен процесор AMD FX до 14 ноември 2016 г., или до изчерпване на наличностите.

След поредната информационна утечка в Интернет вече можем да обобщим и известната до момента информация за настолните процесори от следващо поколение Intel Core, известно като Kaby Lake. Точно това и правим по-долу.

Засега 14-нанометровият процес се още е върхът на полупроводниковата индустрия, но Intel се готви скоро да промени това положение – компанията е завършила успешно новите си производствени мощности за 10nm чипове и смята да започне тестово производство още до края на настоящото тримесечие.

Производителите на полупроводникови чипове прогнозират, че в близките 5 години размерите на транзисторите ще престанат да намаляват. Но какви ще бъдат след това главните технологични трудности и възможности пред индустрията?

Intel готви за пускане 14-нанометровата си SoC фамилия Kaby Lake, част от които ще бъдат сериите процесори с обозначения U и Y. Според последната информация, компанията се готви да промени схемата за обозначаване на Y-процесорите си, в която вече няма да има Core m5 и m7, но затова пък ще се появят Core i5 и i7 модели. Вижте подробностите за точните имена и характеристики на новите мобилни SoC чипове.

Intel обновява семейството си процесорни HPC ускорители Xeon Phi с архитектурата Knights Landing, за която компанията говори от почти 3 години. Сега Xeon Phi вече не са просто копроцесори, а пълноценни независими процесори с тройно по-висока производителност на поток и редица други нововъведения.

Новият 1000-ядрен процесор се отличава с особена архитектура, при която ядрата могат да работят и да се изключват независимо едно от друго и да обменят данни без буферна памет. Благодарение на това KiloCore Chip е едновременно производителен и достатъчно икономичен, за да се захранва дори от една обикновена АА батерия.

Очакваното, но непредставено по време на изложението Computex 2016 навежда на предположението, че излизането на новите процесори от поколенията Intel Kaby Lake и AMD Zen може да се отложи за 2017-а. Ето какви са аргументите.

Според последната информационна утечка, през второто тримесечие на 2017-а, на пазара трябва да излязат следващите високопроизводителни процесори от т.нар. HEDT клас Skylake-X и Kaby Lake-X. Заедно с тях вероятно ще излезе и съвсем нова серия процесори под кодовото наименование Skylake-W, предназначена за относително евтини работни станции с един CPU цокъл.

Освен известните до момента процесорни категории с обозначения FX, A10 и A6, сега AMD въвежда и артикули с категории A9 и A12, които запълват пространството между някои съседни позиции в серията и осигуряват по-адекватна конкуренция на лаптоп чиповете на Intel.

Новото процесорно семейство от върхов десктоп клас е съвместимо с чипсета Intel X99 и съдържа 10-, 8-и 6-ядрени опции с до 25 MB Intel Smart Cache, поддържа 4-канални конфигурации на DDR4-2400 памет, както и технологията Intel Ready Mode. Според официалната информация, неговите представители вече са на пазара.

В навечерието на изложението Computex 2016 компанията ARM обяви новите си високопроизводителни и енергоефективни CPU и GPU решения в лицето на изчислителния модул Cortex-A73 и графиката Mali-G71. Те ще бъдат в основата на високопроизводителните мобилни устройства през следващата година.

Intel оповести някои промени в своите процесорни линии, които скоро изглежда ще бъдат обновени с три нови модела Core i3, четири модела Pentium и два модела Celeron. Те обаче най-вероятно ще се различават от наличните в момента чипове само по работна честота, и евентуално, енергоконсумация.

Новата архитектура показва към 10% повече изпълнявани инструкции за такт (IPC), което със сигурност ще донесе много предимства в игрите. Всъщност според първите (макар и неофициални) тестове на новите Intel-ски процесори за ентусиасти, Broadwell-E превъзхожда Haswell-E по всички параметри и може да донесе дори повече от 10% реален прираст в производителността.

Ключовите клиенти на AMD ще получат инженерните CPU образци, базирани на новата процесорна микроархитектура Zen през следващите седмици, обеща лично изпълнителния директор на компанията Лиза Су.